铝合金手机机身 CNC 加工流程
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以 10*100*180mm 为机加基料为例:
第 1 工序装夹定位:
1. X,Y 向以锻压孔定位,气缸压紧,
2. 底部 3D 面仿形真空吸附
加工特征:钻两侧孔及型腔中间小孔,倒角去批锋,铣毛胚料基准角,飞刀光平面,精加工两侧定位孔。
第 2 工序装夹定位:
1. X,Y 向以一夹加工定位孔定位
2. 底部真空吸附,Z 方向裙边支撑马仔压紧加工特征:精铣注塑前内腔特征(正面) 第 3 工序
装夹定位:
1. X,Y 向以二夹加工型腔内定位孔定位
2. 底部真空吸附,Z 方向裙边支撑马仔压紧加工特征:精铣注塑前内腔特征(反面) 第 4 工序
装夹定位:
1. X、Z 向以二夹加工型腔内定位孔定位
2. 底部真空吸附,Y 方向压盖压紧
加工特征:精铣注塑前耳机孔第 5 工序
装夹定位:
1. X、Z 向以二夹加工型腔内定位孔定位
2. 底部真空吸附,Y 方向压盖压紧加工特征:精铣注塑前 USB 孔
第 6 工序装夹定位:
1. X,Y 向以 2 夹加工的定位孔定位
2. 底部真空吸附,Z 方向中板支撑压盖压紧
加工特征:注塑后正面型腔特征,及两端部位置顶面精光到数。精光型腔内另 3 个定位孔第 7 工序
装夹定位:
1. X,Y 向以 6 夹加工的定位孔定位
2. 底部真空吸附,Z 方向四边马仔压紧加工特征:
1、加工注塑后反面型腔特征(选择料位较厚位置预留加工两个高光定位孔);
2、松开两侧边马仔,开粗及精加工两侧外观面;
3、压紧两侧边马仔,型腔压盖压住,精加工两头部外观面及落料第 8 工序
装夹定位:
1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部真空吸紧,型腔压盖压紧加工特征:加工侧面音量键槽第 9 工序
装夹定位:
1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧
加工特征:加工头部耳机孔边卡槽第 10 工序
装夹定位:
1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧
加工特征:加工另一侧面小孔及槽第 11 工序
装夹定位:
1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧
加工特征:加工 USB 孔边上小孔第 12 工序
装夹定位:
1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧加工特征:高光顶部
第 13 工序装夹定位:
1.7 夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑,压盖压紧加工特征:高光底部
第 14 工序装夹定位:
1. 高光定位孔定位
2. Z 方向底部仿形支撑真空吸紧。
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